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  2. 참고자료
  3. 단열 이론

단열이론

단열이론

 
단열

 

단열의 정의

열의 이동방지를 의미하며 필요한 열을 필요한 장소에 보존하고 불필요한 열을 방출시키는 것.


 

단열의 목적 

1. 열손실방지 - 동력비 절약 - 에너지 효율화
2. 쾌적한 환경조성 - 건강, 위생
3. 유체의 동결방지 및 허용온도 유지 










 

열관련 용어

​

​
단열

열전도율 (Thermal Conductivity) λ (W/mK) 

- 열전도는 열을 재료의 앞쪽 표면에서 뒤쪽 표면으로 전달하는 것을 말하며, 두께 1m, 면적 1m²인 재료의 앞쪽 표면에서 뒤쪽 표면으로 1°C 의 온도차로 1시간 동안 전달된 열량을 열전도율이라 합니다. 즉 열전도율은 어떤 물체의 고유성질로서 전도에 의한 열이동의 정도를 나타냅니다. (재료별 열성능 비교표 참조) 
 

열관류율 (Heat transmittance) U (W/m²K) 

- 열관류는 열이 벽과 같은 고체를 통하여 공기층에서 공기층으로 열이 전하여 지는 것을 말하며, 단위시간에 1m²의 단면적을 1°C 온도차로 있을 때 흐르는 열량을 열관류율이라 합니다. 즉 한 종류 이상의 재료로 구성된 복합체에 대하여 전체 벽두께에 대한 단열성능을 표현한 값입니다. 
 

열저항률 (Heat resistance) R (m²K/W) 

- 고체 내부의 한 지점에서 다른 한 지점까지 열량이 통과할 때 이통과열량에 대한 저항의 정도를 말합니다. 






 

열전도율, 열관류율, 열저항 상관 관계식 

 
상관관계식




 

열관류율 적용시 적정 그라스울 계산 예 (공동주택 측벽 - 중부지역)

 
단열
단열


 
  • (표1) 재료별 열성능 예

- 재료1 (단열재)
재 료 열전도율 (W/mk)
아이소핑크 특호 0.027 이하 (at 20℃)
아이소핑크 1호 0.028 이하 (at 20℃)
아이소핑크 2호 0.029 이하 (at 20℃)
아이소핑크 3호 0.031 이하 (at 20℃)
미네랄울 펠트 (40-70) 0.038 이하 (at 20℃)
미네랄울 1호 (71-100) 0.037 이하 (at 20℃)
미네랄울 2호 (101-160) 0.036 이하 (at 20℃)
미네랄울 3호 (161-300) 0.038 이하 (at 20℃)
그라스울 (64K) 0.034 이하 (at 20℃)
그라스울 (48K) 0.035 이하 (at 20℃)
그라스울 (32K) 0.037 이하 (at 20℃)
그라스울 (24K) 0.038 이하 (at 20℃)
코트락 SWT 0.042 이하 (at 20℃)



- 재료2 (내장재, 바닥재, 천장재)
재 료 열전도율 (W/mk)
일반 석고보드 (9.5t) 0.22 이하
일반 석고보드 (12.5t) 0.21 이하
일반 석고보드 (15t) 0.22 이하
방수 석고보드 (9.5t) 0.22 이하
방수 석고보드 (12.5t) 0.24 이하
방수 석고보드 (15t) 0.24 이하
방화 석고보드 (12.5t) 0.21 이하
방화 석고보드 (15t) 0.22 이하
방화 석고보드 (25t) 0.27 이하
밤라이트 0.27 이하
네오라이트 0.28 이하
아스톤 0.24 이하
디럭스타일 0.26 이하
디아트 0.19 이하
진마루 (온돌마루) 0.12 이하
아스칼 0.187 이하
아스텍스 0.187 이하
솔라톤 0.055 이하 (at 20℃), 0.065 (at 30℃)
오라톤 0.058 이하 (at 20℃), 0.065 (at 30℃)
※ 상기 열전도율은 KS 기준에 준한 열성능 예시이며, 당사 제품은 KS기준 이하로 관리하고 있습니다.



- 재료3 (기타 재료)
재 료 열전도율 (W/mk)
기와 0.35 이하
알루미늄 복합패널 0.50 이하
대리석 1.57 이하
스레트 1.28 이하
아스팔트 슁글 0.10 이하
아스팔트 루핑 0.10 이하
아스팔트 방수층 1.40 이하
콘크리트 1.63 이하
누름 콘크리트 1.40 이하
경량기포콘크리트 0.12 이하
화강석 잔다듬 2.17 이하
붉은 벽돌 0.78 이하
시멘트 벽돌 1.40 이하
시멘트 몰탈 1.40 이하
방습막 0.21 이하
폴리에틸렌 필름 0.05 이하
합판 0.16 이하
벽지 0.21 이하
모노륨 0.19 이하
자기질 타일 1.80 이하
세라믹 타일 1.28 이하
스티로폼 1호 0.036 이하 (at 20℃)
스티로폼 2호 0.037 이하 (at 20℃)
스티로폼 3호 0.040 이하 (at 20℃)
스티로폼 4호 0.043 이하 (at 20℃)
※ 상기 열성능은 참고사항이며, 각 재료별 시험성적은 관련사에 문의하시길 바랍니다.


 
  • (표2) 열관류율 계산시 적용되는 실내 및 실외측 표면 열전달 저항
 
  열전달 저항
실내 표면 열전달 저항
Ri(㎡K/W)
실외 표면 열전달 저항 Ro(㎡K/W)
외기에 간접 면하는 경우 외기에 직접 면하는 경우
건물 부위 거실의 외벽 (측벽 및 창, 문 포함) 0.11 0.11 0.043
최하층에 있는 거실 바닥 0.086 0.15 0.043
최상층에 있는 거실의 반자 또는 지붕 0.086 0.086 0.043
공동주택의 층간바닥 0.086 - -


 
  • (표3) 열관류율 계산시 적용되는 중공층의 열저항
 
공기층의 종류 공기층의 두께 da(cm) 공기층의 열저항 Ra(㎡K/W)
(1) 공장 생산된 기밀제품 2cm 이하 0.086 x da(cm)
2cm 초과 0.17
(2) 현장 시공 등 1cm 이하 0.086 x da(cm)
1cm 초과 0.86
(3) 중공층 내부에 반사형 단열재가 설치된 경우 방사율 0.5이하 : (1) 또는 (2) 에서 계산된 열저항의 1.5배
방사율 0.1이하 : (1) 또는 (2) 에서 계산된 열저항의 2.0배
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